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小间距LED显示屏制造工艺讲解
发表日期:2019/12/11 14:39:44    文章编辑:彩光科技    浏览次数:488   

随着市场的需求及LED显示技术的快速进,LED显示屏的点间距越来越小,现在市场已经推出P1.4、P1.2的小间距LED显示屏,并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。

DLP拼接和LCD-LCD拼接是目前市场上大型室内监控屏幕的两种显示技术。虽然它们各有优势,但都有一个共同的问题,即显示单元之间的拼接。小间距LED显示屏具有先天优势可以实现无缝拼接。高密度显示屏像素越来越小,分辨率越来越高,全彩LED显示屏画面更加清晰、细腻。在显示标准高清图像时,完全可以满足分辨率要求。如果高密度灯的价格越来越低,高密度LED显示屏将在室内视频监控领域占据更大的市场。

高密度LED显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小,对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。拓升光电就工艺问题进行一些探讨。

1、封装技术:P2以上密度的显示屏一般采用1515、2020、3528的灯,LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚,焊接区会出现反光现象,墨色效果很差,势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高,L或者J的封装就不能满足应用需求,必须采用QFN封装方式。国星的1010和晶台的0505均采用此种封装。

QFN封装的独特焊接工艺是原有的,其特点是在焊接区没有横向焊脚和无反射,颜色效果非常好。另外,采用全黑一体化设计造型,图像对比度提高了50%,显示屏幕的图像质量效果优于以往的显示屏。

  2、印刷电路板工艺选择:伴随高密度趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。激光打孔技术的快速发展将满足微孔加工的要求。

  六、印刷技术:过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响微间距LED显示屏灯管的焊接质量。在与制造商沟通后,PCB板的正确设计需要在设计中实现。丝网的开孔尺寸和印刷参数的正确与否直接关系到锡膏的印刷量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网,1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。高密度LED焊接质量与锡膏印刷密切相关。使用功能性印刷机,如厚度检测和SPC分析,将在可靠性方面发挥重要作用。

  4、贴装技术:高密度显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀,势必要求贴装设备具有更高精度,松下NPM设备贴装精度(QFN±0.03mm)将满足P1.0以上贴装要求。

二、焊接制造工艺:回流焊接温降过快将会导致润湿不均衡,势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过多的风循环也会导致设备移位。要选择超过12区回流焊接机输送机的速度,温度,风等,作为循环严格控制项目,即焊接到满足可靠性的要求,同时也减少或避免位移装置,该控制就可能进入的需要的范围内。一般以像素间距的2%范围定义作为管控值。

6.箱体总成:箱体由不同的模块组成。箱体的平整度和模块间的间隙直接关系到箱体装配后的整体效果。铝处理槽,铸铝盒是盒子类型广泛本申请中,平坦性10根长丝内实现。用于评估的最接近像素间距在两个模块之间模块拼接间隙,两像素照明太亮线,两条像素太远会造成的暗线。装配前,需要对模块的拼接进行测量和计算,然后选择相对厚度的金属片作为夹具,提前插入。

  7、屏体拼装:装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体本身尺寸公差及组装累积公差对微间距LED显示屏拼装效果都不容忽视。油箱和油箱装置最近的像素间距过大之间,过小会导致暗线,亮线的显示。暗线、亮线问题是现在微间距LED显示屏不容忽视的、需要攻克的难题。部分公司通过贴3M胶带、箱体细微调整螺母进行调整,以达到效果。

八、系统卡选择:微间距LED显示屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的    积累诟病,一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。新星推出亮度,色彩校正系统已经被应用到每个高密度显示的,取得了良好的显示效果。

高密度显示屏具有良好的显示效果,必须从材料选择、电路设计、升温控制、工艺等开始。我们相信,高密度显示随着技术的进步,价格的人,将会取得更大的和更广阔的市场份额。


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