高科技时代的到来，LED产品应运而生，08年LED显示屏风靡全球，随着科技的提高，市场对led显示屏的要求也越来越高，去年全彩显示屏技术的提高，应用场合越来越广泛。2013年技术再进化，高分辨是技术提升的主攻点。

在产品开发上，LED显示屏主要以室外P10、室内P4型产品为代表。伴随着市场对LED显示屏的要求越来越高，显示屏产品正朝着清晰化、精细化、流畅化的发展方向演进，这也对LED封装、驱动控制，以及系统散热设计等方面提出了更严苛的挑战。

驱动IC封装朝小型化发展

首先，LED显示屏的驱动IC封装型式必须逐渐小型化和系列化。目前驱动IC市场上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm这两种封装型式，这两种封装均由日本东芝公司开发而成，由于具有微小型及适于布线等优势，且起步较早，因此在市场上占据主导地位，是业内厂商采用的主流封装形式。

目前各大城市的商业活动、演唱会、表演、精品展览等市场对于LED租赁屏有着较大的应用需求，该市场以高刷新率、高灰阶、高亮度产品为主要诉求。

全彩LED电子显示屏还需迈向更加高科技的技术，虽然LED显示屏的价格已经有所下降，但是对普及应用，尚没有达到相关的条件。提高创新的能力，做好技术的更新，应便市场需求。LED显示屏才能真正的满足客户需求。